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摘要：水汽是影響多芯片微波組件可靠性的一個重要因素。加強多芯片微波組件內部水汽含量的控制可有效提高組件的可靠性。通過分析多芯片微波組件內部水汽含量的影響因素,選擇合適的封蓋前烘烤工藝可以將組件內部水汽含量控制達到一個較低水平。
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國際刊號：1001-3474
國內刊號：14-1136/TN
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