摘要：電動汽車是靠電能驅動的最理想的“清潔車輛”,是解決能源環境問題的有效途徑。作為電動汽車驅動系統的核心IGBT模塊,對封裝材料的可靠性提出了越來越高的要求。從目前國際最新的實用化IGBT模塊的發展出發,介紹了一種新型的IGBT模塊封裝用氮化硅陶瓷覆銅基板,綜述了國內外的研究現狀,介紹了氮化硅陶瓷覆銅基板制備技術。