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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

作者:王志; 秦蘇瓊; 譚偉 連云港華海誠科電子材料有限公司; 江蘇連云港222047

摘要:介紹了電子膠粘劑及其涂覆工藝,其所涉及的工藝有大量式點膠(Mass Dispensing),接觸式點膠(Contact Dispensing),非接觸式點膠,總結了各種分配技術的優缺點,指出了不同分配技術的適用情況,提出電子膠粘劑涂覆工藝技術方案。

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