摘要：模塑是半導體封裝中十分重要的工藝,不同結(jié)構特性的基板型模塊對模塑工藝要求也不同。分析了基板型模塊直壓模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外觀、翹曲、金絲沖絲以及模塑料的填充性,并對比分析不同復雜度結(jié)構的基板型模塊模塑料的填充效果,發(fā)現(xiàn)直壓模塑和注塑模塑各有優(yōu)劣。直壓模塑工藝的模塑料不流動特性使其在填充流動小的封裝中具有明顯的優(yōu)勢。明確了兩種模塑技術的不同適用性,為不同應用中選擇合適的模塑工藝方案提供指導。