《電子與封裝》雜志級別為部級期刊。目前刊期為月刊。

《電子與封裝》雜志簡介信息

電子與封裝雜志，月刊，本刊重視學術導向，堅持科學性、學術性、先進性、創新性,刊載內容涉及的欄目：政策與策略、專家論壇、綜述等。于2002年經新聞總署批準的正規刊物。

電子與封裝雜志突出封裝測試重點，覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業，為國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺，以促進微電子產業發展及技術進步。

《電子與封裝》雜志特色：

<一>表格一律采用三線表，圖件應清晰美觀、圖例齊全，文中量和單位用法符合國家法定標準，公式應連續編碼，公式中出現的符號要加注釋。

<二>請特別注意：著錄參考文獻出處時，期刊引文須注明的是引文所在具體頁碼，而非該文獻在期刊中的起訖頁碼；報紙引文必須在日期之后注明文獻所在的版次。

<三>請寫明作者單位全稱、詳細地址、郵政編碼、聯系電話以及電子郵件地址。

<四>關鍵詞：關鍵詞應盡量從《漢語主題詞表》中選用，并用封號相隔（3-6個為宜）。

<五>受基金資助產出的文稿應以基金項目作為標志，注明基金項目名稱、編號，放在篇首頁左下腳作者單位之前。基金項目名稱應按照國家相關規定的正式名稱填寫，若屬多項基金資助項目應依次列出，其間以分號隔開。