加載絮凝-超濾-反滲透組合工藝處理PCB電鍍廢水
作者：劉研萍; 李文龍; 朱佳; 姜曉鋒 北京化工大學化學工程學院; 北京100029; 深圳職業技術學院建筑與環境工程學院; 廣東深圳518055; 萬華化學集團股份有限公司; 山東煙臺265500
摘要：采用加載絮凝-超濾-反滲透組合工藝處理含大量重金屬離子的印制電路板(PCB)電鍍廢水。考察了絮凝污泥回流比和水力條件對加載絮凝效果的影響,確定了最佳工藝參數:在加堿沉淀pH10.5、混凝pH9.0、PAC投加量10mg/L、PAM投加量1.0mg/L的條件下,污泥回流比為47%,加堿沉淀、混凝、絮凝的攪拌轉速分別為250,150,50r/min,攪拌時間分別為6,8,4min。中試結果表明:經加載絮凝預處理后,總銅、總鎳和濁度的平均去除率分別為99.4%、99.3%和93.1%;預處理出水經超濾-反滲透系統處理后,出水水質全部達標.
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