摘要：近幾年來介孔硅-聚合物復合材料隨著介孔硅材料的研究的興起,迅速在電子原件、物理、化學、生物諸多方面引起學者的廣泛關注。本文通過將介孔硅材料SBA-15與MoS2相結合,通過對其進行表征和吸附實驗,研究其復合材料的相關性質。