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如何聯(lián)系《集成電路通訊》雜志?

來(lái)源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2025-04-03 18:28:17 432人看過(guò)

《集成電路通訊》雜志社聯(lián)系地址:安徽省蚌埠市06信箱。

雜志基本信息介紹

主編:高惠潮

出版地區(qū):安徽

雜志創(chuàng)刊于1983年,主要獲得過(guò)的榮譽(yù)有:中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)(CJFD)等。

《集成電路通訊》雜志文章特色介紹:

<一>集成電路設(shè)計(jì):該主題涵蓋了集成電路的設(shè)計(jì)理論和方法,包括數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、混合信號(hào)電路等方面的研究成果和案例分析。

<二>工藝與制造技術(shù):該主題關(guān)注集成電路制造過(guò)程中的工藝技術(shù)和設(shè)備,如半導(dǎo)體材料、掩模制作、晶圓制備、芯片封裝等。

<三>可靠性與測(cè)試:該主題涉及集成電路的可靠性評(píng)估和測(cè)試方法,包括失效機(jī)理分析、可靠性模型建立、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等方面的研究成果。

<四>低功耗與能源管理:該主題關(guān)注集成電路的低功耗設(shè)計(jì)和能源管理技術(shù),包括低功耗電路設(shè)計(jì)、功耗優(yōu)化方法、可充電電池管理等方面的研究成果。

<五>封裝與封裝技術(shù):該主題涉及集成電路封裝和封裝技術(shù),包括封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理、電磁兼容性等方面的研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

<六>注釋一律采用腳注。腳注用小五宋體,包括文獻(xiàn)作者、文獻(xiàn)題名、出版社及出版年或期刊的年(卷)、起止頁(yè)碼,用帶圓圈的阿拉伯?dāng)?shù)字序號(hào)標(biāo)注,每頁(yè)單獨(dú)編號(hào)。

<七>稿件請(qǐng)附作者簡(jiǎn)介,主要內(nèi)容有:姓名、性別、工作單位與部門(mén)、職稱(chēng)或職務(wù)、研究方向、通信地址、聯(lián)系方式(電話及郵箱)。

<八>摘要:論著性文章需附600字(詞)左右的中、英文摘要。結(jié)構(gòu)式摘要包括目的、方法、結(jié)果(要列出主要數(shù)據(jù)和具體統(tǒng)計(jì)學(xué)結(jié)果)、結(jié)論4部分,各部分冠以相應(yīng)的標(biāo)題。

<九>文稿凡屬基金資助項(xiàng)目,應(yīng)寫(xiě)明基金項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目編號(hào),基金項(xiàng)目名稱(chēng)應(yīng)按國(guó)家有關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)的正式名稱(chēng)填寫(xiě),投稿時(shí)附基金項(xiàng)目證明復(fù)印件,本刊將優(yōu)先錄用和發(fā)表。

<十>計(jì)量單位與數(shù)字:遵照GB3100~3102-1993《量和單位》及GB/T15835-2011《出版物上數(shù)字用法規(guī)定》。阿拉伯?dāng)?shù)字使用應(yīng)遵循得體與前后一致的原則。

聲明:以上內(nèi)容來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)公開(kāi)資料,如有不準(zhǔn)確之處,請(qǐng)聯(lián)系我們進(jìn)行修改。

《集成電路通訊》雜志,出版地:安徽,于1983年正式創(chuàng)刊,本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向,堅(jiān)持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進(jìn)性、創(chuàng)新性,刊載內(nèi)容涉及的欄目:簡(jiǎn)報(bào)、研究報(bào)告、專(zhuān)題研究、文獻(xiàn)綜述。

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