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摘要:隨著電子元器件、電力系統和通訊設備等領域的飛速發展,對散熱要求也越來越高。六方氮化硼是一種性能優異的絕緣導熱填料,其導熱復合材料受到了越來越多的關注。該文綜述了近年來關于六方氮化硼基導熱復合材料的研究進展,簡要介紹了其導熱機理和研究現狀,進一步總結了當前存在的一些技術困難,并展望了未來六方氮化硼基導熱復合材料的發展方向。
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