期刊簡介
Journal Title：Microelectronics International
Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.
Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:
? Advanced packaging
? Ceramics
? Chip attachment
? Chip on board (COB)
? Chip scale packaging
? Flexible substrates
? MEMS
? Micro-circuit technology
? Microelectronic materials
? Multichip modules (MCMs)
? Organic/polymer electronics
? Printed electronics
? Semiconductor technology
? Solid state sensors
? Thermal management
? Thick/thin film technology
? Wafer scale processing.
中文簡介
《微電子國際》為批判性評估和傳播與先進封裝、微電路工程、互連、半導體技術和系統工程相關的研發、應用、工藝和現行實踐提供了一個權威、國際和獨立的論壇。它代表了一種最新、全面和實用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術論文、研究論文、案例研究和評論論文。請參閱作者指南了解更多詳情。
《微電子國際》是一項多學科研究，研究與小型電子設備和先進封裝的設計、制造、組裝和各種應用相關的關鍵技術和相關問題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：
? 先進封裝
? 陶瓷
? 芯片附件
? 板上芯片 (COB)
? 芯片級封裝
? 柔性基板
? MEMS
? 微電路技術
? 微電子材料
? 多芯片模塊 (MCM)
? 有機/聚合物電子器件
? 印刷電子器件
? 半導體技術
? 固態傳感器
? 熱管理
? 厚膜/薄膜技術
? 晶圓級加工。
期刊點評
Microelectronics International創刊于1982年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，收稿方向涵蓋工程技術 - 材料科學：綜合全領域，此期刊水平偏中等偏靠后，在所屬細分領域中專業影響力一般，過審相對較易，如果您文章質量佳，選擇此期刊，發表機率較高。平均審稿速度 12周，或約稿 ，影響因子指數0.7，該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單，廣大學者值得一試。
中科院分區（數據版本：2023年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 | 否 | 否 |
名詞解釋：
中科院分區也叫中科院JCR分區，基礎版分為13個大類學科，然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區，影響因子5%為1區，6%-20%為2區，21%-50%為3區，其余為4區。
中科院分區（數據版本：2022年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月基礎版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2021年12月升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 | 否 | 否 |
中科院分區（數據版本：2020年12月舊的升級版）
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區 4區 | 否 | 否 |
WOS分區（數據版本：2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 308 / 352 |
12.6% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 399 / 438 |
9% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 314 / 354 |
11.44% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q4 | 383 / 438 |
12.67% |
名詞解釋：
WOS即Web of Science，是全球獲取學術信息的重要數據庫，Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息，來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區時會按照某一個學科領域劃分，根據這一學科所有按照影響因子數值降序排名，然后平均分成4等份，期刊影響因子值高的就會在高分區中，最后的劃分結果分別是Q1，Q2，Q3，Q4，Q1代表質量最高。
CiteScore分區（數據版本：2024年最新版）
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | ||||||||||||||||||||||||
| 1.9 | 0.188 | 0.354 |
|
名詞解釋：
CiteScore：衡量期刊所發表文獻的平均受引用次數。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數。引用次數的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。
其他數據
| 是否OA開放訪問： | h-index： | 年文章數： |
| 混合 | 19 | 30 |
| Gold OA文章占比： | 2021-2022最新影響因子（數據來源于搜索引擎）: | 開源占比（OA被引用占比）： |
| 1.10% | 0.7 | 0.02... |
| 研究類文章占比：文章 ÷（文章 + 綜述） | 期刊收錄： | 中科院《國際期刊預警名單（試行）》名單： |
| 100.00% | SCIE | 否 |
歷年IF值(影響因子)：
歷年引文指標和發文量：
歷年中科院JCR大類分區數據：
歷年自引數據：
發文統計
2023-2024國家/地區發文量統計：
| 國家/地區 | 數量 |
| Poland | 24 |
| Malaysia | 19 |
| CHINA MAINLAND | 12 |
| India | 9 |
| GERMANY (FED REP GER) | 4 |
| Iran | 4 |
| Argentina | 2 |
| England | 2 |
| France | 2 |
| Singapore | 2 |
2023-2024機構發文量統計：
| 機構 | 數量 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYSIA | 9 |
| SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOG... | 5 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA | 5 |
| WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & ... | 5 |
| WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 4 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECH... | 3 |
| HELIOENERGIA SP ZOO | 3 |
| POLISH ACADEMY OF SCIENCES | 3 |
| UNIVERSITI MALAYA | 3 |
| ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ | 2 |
近年引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| MICROELECTRON RELIAB | 25 |
| APPL PHYS LETT | 22 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| ECS J SOLID STATE SC | 17 |
| J APPL PHYS | 17 |
| SENSOR ACTUAT B-CHEM | 15 |
| BIOSENS BIOELECTRON | 14 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 13 |
| J ELECTRON MATER | 12 |
| THIN SOLID FILMS | 11 |
近年被引用統計：
| 期刊名稱 | 數量 |
| MICROELECTRON INT | 19 |
| J MATER SCI-MATER EL | 12 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 9 |
| INT J NUMER METHOD H | 9 |
| SENSORS-BASEL | 8 |
| MICROELECTRON RELIAB | 6 |
| APPL SCI-BASEL | 5 |
| J ALLOY COMPD | 5 |
| ENERGIES | 4 |
| MATERIALS | 4 |
近年文章引用統計：
| 文章名稱 | 數量 |
| High voltage applications of low... | 7 |
| Perspective of zinc oxide based ... | 4 |
| Electrical properties of Pb[Zr0.... | 4 |
| Design of microfluidic experimen... | 3 |
| Finite element model updating of... | 3 |
| Study of lamination quality of s... | 2 |
| Impact of process parameters on ... | 2 |
| Performance of Cu-Al2O3 thin fil... | 2 |
| Development of a current mirror-... | 1 |
| Aging effect in dye-sensitized s... | 1 |
相關期刊
| 同小類學科的其他優質期刊 | 影響因子 | 中科院分區 |
| Journal Of Energy Storage | 8.9 | 2區 |
| International Journal Of Ventilation | 1.1 | 4區 |
| Journal Of Environmental Chemical Engineering | 7.4 | 2區 |
| Complexity | 1.7 | 4區 |
| Chemical Engineering Journal | 13.3 | 1區 |
| Electronics | 2.6 | 3區 |
| International Journal Of Hydrogen Energy | 8.1 | 2區 |
| Aerospace | 2.1 | 3區 |
| Buildings | 3.1 | 3區 |
| Shock Waves | 1.7 | 4區 |
更多問題
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