摘要：針對小體積射頻聲表面波(SAW)傳感器性能受封裝影響大的問題,該文提出了耦合模(COM)模型與三維電磁分析結合的仿真方法。利用COM模型計算出芯片的單端口S參數;使用三維電磁場仿真軟件HFSS對表面貼裝的陶瓷封裝結構進行建模,仿真計算出封裝的S參數;對芯片及封裝結構S參數在電路仿真軟件ADS中進行結合,得出考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真結果。實驗制作了工作在428.5MHz的SAW單端諧振傳感器,采用該文所述方法仿真的理論結果與實驗測量結果更接近,驗證了上述方法的可行性。