摘要：采用X射線光電子能譜技術(XPS)研究了含Ag抗菌雙相不銹鑄鋼在有菌環境中經電化學極化后的表面腐蝕產物。結果表明:添加純Ag顆粒制備的不銹鋼經1150℃固溶處理后,其鈍化膜表層中的Ag主要以Ag2+氧化物和游離態的形式存在,Cr主要以CrO2,CrO3和Cr(OH)3形式存在,而添加150~300μm Cu-Ag中間合金顆粒制備的不銹鋼經1150℃固溶處理后,其鈍化膜表層中的Ag主要以Ag2+,Ag+和Ag2/3+氧化物形式存在,Cr以CrO2、Cr2O3和CrO3等多價態鉻氧化物形式共存,且與前者相比,添加150~300μm Cu-Ag中間合金顆粒制備的材料其鈍化膜中Cr2O3、鉬氧化物和MoO42-的含量更多,而α-FeOOH和Cr(OH)3等氫氧化合物以及水合物的含量更少,表明其鈍化膜的穩定性優于添加純Ag顆粒制備的材料。