摘要：2019年7月16日,在倍福上海總部舉辦了一場別有意義的科技自動化新技術研討會:基于PackML的機電一體化智能裝備的開發與實踐。與會者包括自動化控制平臺供應商、系統集成商、裝備開發商和用戶,分享了如何運用PackML設計規范來對智能裝備進行模塊化分解,并基于IEC61131-3編程語言定義模塊物理/信息模型,最終大幅度加速自動化控制軟件研發過程的最佳實踐。